Conférences SF2M / SF2M proceedings series

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Effects of voids on thermal-mechanical reliability of lead-free solder joints

Lahouari Benabou, Van Nhat Le, Zhidan Sun, Philippe Pougnet et Victor Etgens

MATEC Web of Conferences, 12 (2014) 04026

Publié en ligne : 9 juin 2014

DOI: 10.1051/matecconf/20141204026

Lahouari Benabou

Van Nhat Le

Zhidan Sun

Philippe Pougnet

Victor Etgens

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